自從小妹我嫁人後就很少回娘家陪家人一起吃飯聊天或逛街
,這次好不容易老公跟我一起排一樣時間的假能回去陪陪家
人,吃飽飯後當然是帶家人去逛逛街~~逛到一半我跟我親愛的
老媽看見了【apbs】APPLE iPhone6 - iPhone6s 施華洛世奇彩鑽手機殼(酋長)就覺得很喜歡但在店裡看見的價格覺得太高了
所以只好放棄,回到家後立馬上網查了一下【apbs】APPLE iPhone6 - iPhone6s 施華洛世奇彩鑽手機殼(酋長)哪裡買比較便宜
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太棒了所以就馬上買來孝順老媽囉~~
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商品訊息功能
- 品號：3707607
- 輕盈體積攜帶方便
- 功能鍵孔位縷空
- 水鑽透光性佳不易退色
商品訊息描述
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商品訊息特點購買
適用機型：APPLE iPhone6
材質：PC硬殼
產地：中國
裸裝重量：約15g 含包裝重量：約50g
裸裝尺寸：約13.8*6.8*0.8cm 含包裝尺寸：約17.3*9.3*2cm
顏色：透明
包裝內容物：APPLE iPhone6 保護殼*1
注意事項：本商品不含主機
保固範圍：新品瑕疵
(若產品需更換時,必須是完整包裝及配件)
| 保固期 | 新品瑕疵 |
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台股加權指數昨 (15) 日尾盤一度突破 9800 點，再創波段新高，終場指數上漲 80.98 點，以 9799.76 點作收，成交量 1159.2 億元，而美股昨日連續第 5 天創收盤新高，為台股多頭持續提供信心，分析師指出，外資大舉匯入買超是大盤續創高的主要推手，熱錢攻勢能否續強，或是繼續高檔狹幅震盪？新台幣動態將是重要的觀察指標。
三大法人昨買超 134.27 億元，其中，外資大買 133.41 億元，創今年單日最大量，投信賣超 0.75 億元，自營商買超 1.61 億元。
而在台指期淨部位方面，三大法人多單加碼 430 口，淨多單增至 29631 口，其中外資多單減碼 2372 口，淨多單降至 72898 口；另外十大交易人中的特定法人，全月份台指期多單減碼 3917 口，淨多單降至 28297 口，籌碼面顯示目前法人對指數態度持中性偏多。
美股昨持續走強，道瓊工業平均指數收高 107.45 點或 0.52% 至 20611.86；Nasdaq 指數收高 36.87 點或 0.64% 至 5819.44；S&P500 指數收高 11.67 點或 0.50% 至 2349.25；費城半導體指數收高 7.91 點或 0.82% 至 970.54。
中國紫光集團先前高薪挖角南亞科前總經理高啟全，這次又傳前晨星創辦人楊偉毅將出任紫光旗下長江存儲公司研發長，帶領紫光突破各國技術防衛戰。
主計總處公布 2017 年最新經濟成長率預測值為 1.92%，略上修 0.05 個百分點，顯示景氣前景樂觀。
華碩執行長沈振來表示，本季有美顏直播機 ZF3Go、Max、ZFAR 和 ZF3Zoom 計 4 款新機上市，年中 ZF4 登場，全年手機設定目標大成長，力拚獲利，筆電則拚全年出貨正成長，手機和筆電皆以提高產品均價為努力方向。
裕隆集團昨舉行新春記者會，今年汽車、金融、資產開發三大事業齊發，宣示集團營收將衝破 4,000 億元的里程碑，不排除上看 4,100 億元，其中，光是兩岸汽車銷售目標就要成長 19%。
陷入鉅虧危機的日本家電大廠東芝 (TOSHIBA) 正考慮出售晶片事業多數或全部股權，路透報導，去年剛入主日本夏普的鴻海，可能比其他競標廠商更容易買下東芝晶片事業，主要是因鴻海並非大型記憶體晶片製造商，能避開漫長的反壟斷審查。
隨著美國聯準會最快可能 3 月就會再次升息，非美貨幣走弱，但昨日新台幣在主要貨幣中獨強，顯然必有大筆熱錢蜂擁進入台灣，法人認為不排除本月底前台股就有機會叩關萬點。
不過，要隨時留意的是，無論美股或台股，技術面來看有過熱程度，近期除了新台幣走勢，也要觀察美股動態，一旦美股回檔，台股市場心理恐將受衝擊。
元大投顧進一步指出，期貨結算後留倉淨多單 72,898 口，短期在美股屢創新高和資金行情加持下，台指期多頭行情應可延續，惟漲多後仍需留意拉回的風險，尤其是新台幣持續強勢並不利於外銷導向的電子產業。
下面附上一則新聞讓大家了解時事
工商時報【王奕勛】
由於物聯網廣泛應用，促使電晶體朝向高速率與低功耗時下最夯、容量增大，加上不斷縮小製程發展，導致晶圓廠、晶片商、電子設計自動化（EDA）工具等，面臨更嚴峻的研發時程及成本管控壓力。
相較於以往BIST自動化的EDA工具局部進化為先人工做小群分塊，再針對小群記憶體嵌入測試電路以節省電路面積的模式。厚翼科技專注於各類記憶體測試的專利技術研發，產生記憶體測試解決方案的矽智財（Intellectual Property; IP）與整合性記憶體測試開發工具Brains，可以縮短測試的時間與成本，也能解決IC設計的最大挑戰的驗證與除錯問題，打造出客製化且更具價格彈性的晶片測試商業模式。
厚翼的靜態隨機存取記憶體（Static Random-Access Memory; SRAM）修復解決方案HEART（High Efficient Accumulative Repair Technical）即是基於Brains的檢測結果，針對有缺陷的SRAM加以修復，透過修復的技術，可確保晶片功能的正確性，避免因SRAM模組錯誤而導致的錯誤動作，延長晶片的使用時間及提升可靠度，兼顧效能及良率穩定，讓客戶的產品設計構想能夠實現於晶片上。
此外，厚翼科技基於特有的記憶體測試專利開發出非揮發性記憶體的測試解決方案（Non-Volatile Memory BIST）。NVM BIST將傳統的BIST架構做了很大的變革，除了充分利用硬體架構分享的設計來達到最佳化的面積和測試時間之外。NVM BIST是一個客製化的IP，厚翼科技針對客戶所用的NVM與所需要的測試項目開發出專屬的NVM BIST IP。此客製化的NVM BIST IP將可大幅縮短NVM的測試時間。
厚翼科技的Brains、HEART與NVM BIST IP為各類型新世代物聯網晶片設計廠商，大幅降低產品開發時間與成本，讓晶片能更禁得起嚴苛環境的考驗，功能更強、而且更耐用，在產出與良率雙雙提升下，以內容與服務質量滿足客戶需求，近來陸續接獲國內外知名IC大廠的高階測試服務專案，提前為車載新時代布局。
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